產業隨筆 20190822

1.今年3C需求弱，但從大廠財測推明年5G手機或有換機潮，市場估到1億支以上，甚至2億支。台積電有2~3萬片產能可以做7+，在7nm有11萬片，但只有一線客戶如Apple、AMD、華為等。前傳nVidia轉投三星一說台積電沒高階產能可提供，以此推測台積電明年7nm產能滿載，也是市場看好5G手機需求的根據。但我對這塊還是保守，因為5G布建進度慢，費率也高，沒有實質終端需求，屆時訂單會下修。倒是產業用的有機會先動，Modem、Wifi等有機會。

2.今年AMD強，所以我留意祥碩，但明年Intel可能會大反撲，IceLake支援Thunderbolt 3、Wifi 6。Intel取消Thunderbolt權利金，我認為需求會有爆發性成長，留意嘉基。

3.高通5G晶片搶先推出拿下中國指標大廠，聯發科恐在此輪落後。高通高階晶片功耗降了一半，原來預期大賣的散熱片需求可能會消失，迴避散熱模組族群與聯發科。